产品详情
TSE3941散热胶（导热硅胶）
1.阻燃性能，通过UL94V-1(File No:E56745)认证
2.对金属无腐蚀性，符合MIL-A-46146B腐蚀性测试标准
3.快速硫化
4.极低的气味，硫化过程中所释放酒精蒸汽
5.与多种底材粘接无需使用底漆
6.优异的耐热性和耐寒性，从－55℃至200℃
7.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性
8.极好的电气绝缘性能
9.单组份系统使用简单方便
应用:
1.高压部件的阻燃性粘接
2.满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封
3.电子元件装配中的接线密封;电气，电子和通讯设备的防水密封
4.产品优点:散热效果显著；持久；
产品说明：
解决了集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上.同金属散热块有相同效果。
产品用途：应用于VCD解压板,光驱（如Acer宏基光驱的驱动芯片散热），计算机芯片组（chip),Cpu
产品技术参数
产品名称 TSE3941W
颜色 白色
流动性 非流动性
粘度 NA
表干时间 5
粘着强度 2.0
抗拉强度 2.9
