贴装速度

CPH(IPC9850)

1608CHIP: 21K CPH(IPC)

1005CHIP: 20K CPH(IPC)

SOP16: 15K CPH(IPC)/供料器

QFP100: 5.5K CPH(IPC)/托盘

贴装精度

CHIP

±50㎛ (0402@3σ)

QFP

±30㎛ (QFP168@3σ)

贴装范围

标准配置

1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈)

~ □32mm IC (0.4P)

~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定视袈)

选件

0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)

0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) ~ □17mm IC (0.3P)

 ~ □42mm IC (0.5P) ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定视袈)

最大高度

H15mm (固定视袈)

窄间距贴装

0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm

供料器数量

Max. 120 EA

贴装尺寸

标准

460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)

选件

510 x 460 x 4.2 ~

特殊定制

610 x 510 x 4.2 ~

外形尺寸(mm)

L1, 650 x D1, 680 x H1, 530

重量(kg)

1,800 kg

能耗

耗电量

3 phase, AC 200/208/220/240/380/415 ,4.7 kVA (Rating 3 kVA)

耗气量

50/60 Hz