供应PC DFD029 美国LNP 玻纤/碳粉填料填充增强导电PC DFD029
美国LNP PC DFD029 增强级。注射成型， 玻纤/碳粉填料填充增强，导电，阻燃，UL94-V0，尺寸稳定，高耐热性。
用途：电子电气部件。
重要参数： 熔体流动速率:13 g/10min 密度:1.32 吸水率:0.12 % 成型收缩率:0.6 % 缺口冲击强度:6 拉伸强度:75 MPa 断裂伸长率:2.7 % 弯曲强度:105 MPa 弯曲模量:3700 MPa 热变形温度:141 ℃
LNP Stat-Kon* 复合材料Stat-Kon 导电复合材料可以为静电累积现象提供经济可靠的解决方案。Faradex* 复合材料提供 EMI/RFI 屏蔽和 ESD 保护，省去了对大多数特殊涂料或导电漆的需求。Stat-Loy* 复合材料包含抗静电添加剂，它不受湿度影响，不会游离。这些复合材料在配制中都以便于加工为目的，可以用于注塑成型或挤压成型。常见的应用包括汽车燃料传输系统|电子和电气设备/仪器|办公设备等等。LNP Thermocomp* 复合材料Thermocomp 玻纤和/或碳纤维增强复合材料具有出色的机械性能和热学性能，包括优异的耐高温|耐疲劳|耐蠕变|耐冲击和耐受化学药品的特性。Thermotuf* 复合材料经过抗冲击改性，韧性大大提高。Thermocomp 系列还包括高比重 (HSG) 复合材料|可熔化加工的含氟聚合物复合材料和用于薄壁模塑工艺性 (EP) 复合材料。Thermocomp 系列中的产品通常用于汽车功能部件|商用机器|电子/电气元件|消费产品|电器和工业应用。
