回天HT901单组分有机硅密封胶 - 电子密封胶
一、产品特点：
回天HT901是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
- 绝缘及各种电路板的保护涂层
- 电气及通信设备的防水涂层
- LED Display模块及象素的防水封装
- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护
三、固化前后技术参数：
固化前
外观 半透明、半流淌流体
相对密度（g/cm3）: 1.05～1.10
表干时间 （min） ≤40
完全固化时间 (d):3～7
固化类型: 单组分脱酮肟型
固化后
抗拉强度（MPa） ≥0.4
扯断伸长率（%） ≥200
硬度（Shore A） 15～25
剪切强度（MPa） ≥0.5
使用温度范围(℃): -60～200
体积电阻率 (Ω·cm) ≥1.0×1015
介电强度(kV/mm) ≥15
介电常数(1.2MHz) ≤3.2
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HT 901HT胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HT 901HT一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。
五、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
100ML/支，100支/箱。
我公司同时提供各类厌氧胶，结构胶，瞬干胶，硅橡胶，管螺纹密封胶，圆柱形固持胶，平面密封胶，紫外线胶，表面处理剂，工业修补剂，AB胶，胶枪，耐落胶，预涂胶，铁锚牌胶水，预涂胶系列等等各类胶粘剂产品！欢迎来电咨询！
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