经过20多年的努力, 现在的荧光X-射线电镀膜厚仪能够准确的测量微小面积的镀层厚度，测量精度达到纳米级,已被全世界电子零部件、印制电路板、汽车零部件、各种电镀产品生产及相关厂商广泛使用和认可。
X-射线电镀膜厚仪应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：CL(17)~U(92 )。
行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 : 非破坏，非接触式检测分析，快速精準。 可测量高达4层的镀层 (4层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多至24种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。
全系列独特设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。
独特2D与3D或任意位置表面量测分析。
适用于Windows?2000或Windows? XP的真Win32位程序带在线帮助功能。
频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。
能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化。
画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离，见背面）
图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中
对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)
X-射线电镀膜厚仪测量模式用于：
单、双及三层镀层系统
双元及三元合金镀层的分析和厚度测量
双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）
能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。
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