工业
CT断层扫描测量仪
原本不能检测或者非常耗时的和高成本的工件检测,现在可以用断层扫描分析技术快速明确地检测出误差
测量技术的革命
Metrotomgraphy,融合了计量学和层析X射线摄影法,开创了不可预期的可能性。在此之前只能检测或者根本不能进行质量保证检测的场合,现在可以进行高精度和无损测量。
断层扫描分析如同在工件内部测量:所有采集的数据可用于质量保证的范围和进行评估。无损检测技术,例如:装配检查,损伤和气孔分析,材料检验或损坏检查,如同测量评估、逆向工程应用或几何比较一样可行。
重要特征
深思熟虑的设计
- 三维计算机断层扫描分析带有微聚焦X射线管和探测器
- 用于装夹工件的转台和移动系统
安全技术
- 全防护的测量间
- 符合DIN54113标准的用于结构类型许可全封闭仪器的防护射线条例(0.5mr/h外罩)
- 符合人体工程学的优化设计(特设的上料位置)
机器技术
久经考验的线性技术
- 蔡司的精密机械组件
- 导轨误差补偿(CAA计算机辅助精度修正)
- 蔡司原装转台,配有直接驱动
- 自产的气浮轴承
- 分辨率:0.036˝
- 最大负载(中心):500N
传感器
微聚焦X射线管
- 高电压:10 – 225 keV
- 电子管电流:5 – 3000 μA
- 目标功率:最大320 W
- 反射角:50°锥角
- 速流发射角:30°锥角
- 焦点尺寸:> 7 μm平板式探测器
- 带有超高敏感性的探测系统
- 1024 x 1024 像素每 400 μm²用于三维CT
- 低失真,数字式无线电复制
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