设备简介：

   主要功能：本邦定设备适用于5-15”以下LCM模组COG段IC预压、本压。

   本设备的特点：本设备通用性强，针对中大尺寸panel结构的特点，满足S侧、G侧IC邦定；同时能满足同侧多颗IC的邦定，最大可满足4+2颗IC的邦定。

本中尺寸COG预本压邦定机已经通过（CPT)中光电等国内外光电平板厂商量产验证

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