msr1．贴片元件范围：0603 chip to L 24 mm × W 24 mm, QFP, BGA, CSP，高度6mm以下的零件2．贴片速度：
0.08s/chip3．贴片精度： ±0.01mm4．适用基板：最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm5．料架支持：300/150/100个站位6．机器尺寸：L7100mm,D 1 900 mm × H 1 800 mm（排除信号塔）7.使用电压*3 3-phase AC 200 V,
9.5 kVA8. pcb运板时间:2.5秒9．机器重量：
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