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回流焊品牌【广晟德，丁先生 ，13823284709 】品质理念：以质量求生存，以品牌求发展！

早期的电脑回流焊、波峰焊采用了“工业控制电脑（工控机）+板卡”的控制模式，在当时环境下给人以“高科技”的感觉。但人们在长期的设备使用生产实践中，人们发现此种控制模式的致命缺点是电脑故障和板卡级联失效引起的整机控制系统瘫痪，给广大客户造成难以估量的损失。能否找到一种新的电脑控制模式，既有电脑控制的友好界面和高度自动化，又有极高的使用可靠性和最低的设备故障率，这成为电子设备制造的突出课题。最终，一种新的控制模式诞生了。这就是“PLC+电脑+温控模块”的控制方式。
“PLC+电脑+温控模块”的控制方式中，设备的控制中心是稳定性极高的PLC（可编程控制器），电脑的作用是提供人机交流界面，并将操作者的指令通讯给 PLC，称为“上位机”。这样机器使用过程中的突发性电脑故障也不会造成机器控制失效，而用户也可通过立即更换普通电脑来实现正常的设备使用，设备的维修时间大为减少，电脑故障停机待料时间大为缩短。
我司在2005年起，将所有中高档机型的控制系统全部改为“PLC+电脑+温控模块”的控制模式，其中PLC采用广受好评的德国西门子CPU224系列产品，温度控制采用西门子EM231系列温度模块，控制上位机采用性能优异的美国DELL公司P4品牌电脑。
在回焊过程中,回焊温度要根据pcb的材质,size,元器件的规格及组件的密度来设定.当然还要看是否是双面焊锡制程.如果pcb较簿,size较小,在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP.在设定温度时就要考虑到此问题.因为在做双面焊锡制程时,要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象.因此背温设定要稍微比正温略低.但如果设定不当,背温低于正温太多,那么所产生的结果就是pcb受热较低,而组件受热较高,由于焊锡熔融后的流移性,焊锡自然就不会附着在PAD上,而是向温度高的QFP的引脚上爬升,出现的现象就是PAD少锡而QFP的引脚桥接连锡.
深圳回流焊的工艺技术和相关注意事项。全热风再流焊是一种经过对流放射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而完成被焊件加热的焊接办法。该类设备在90年代开端兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完整克制了红外再流焊的温差和遮盖效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必需具有足够快的速度。这在一定水平上易形成印制板的颤动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式就热交流方式而言，效率较差，耗电较多。

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