特点：
索取机械手烧录视频，请在邮件中填写公司名称，联系电话等信息，我们将会及时发送视频资料。

• SUPERBOT-I是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机（内置控制卡）+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化，工程切换时间短，可靠性高。
• IC包装支持标准托盘（TRAY）,编带（TAPE）及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组，效率高达每小时1500片。
• 本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。
• 传动系统 整机效率：1500UPH，平均一个循环2.4秒。
  组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
  精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。
  有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
  吸嘴精度：±0.08mm。
• 视觉系统
  相 机：400×400像素。
  视觉精度：0.1mm。
  处理时间：~0.5sec。
• 烧录系统
  编程器：配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。
• 进出料装置
  A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
  B.半自动Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置；一盘芯片烧录完成后TRAY盘自动移出至进出料端，用户取走并放入待烧录的TRAY盘，TRAY盘自动移入并执行烧录。
  C. Tape In ：编带进料，边带宽度取决于芯片。
  D. Tape Out：编带出料，边带宽度12~40mm，气压或者热封。
  E. Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
  F. Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
• 控制系统
  操作系统：Windows XP。
  显 示 器：17寸液晶显示器。
  数据输入设备：键盘 + 鼠标。
• 电源
  工作电压：200～245V/50～60Hz。
  功率：2KW。
• 空压 空气压力：0.6MPa

价格：RMB（含税）

• 北京时间中午12点以前的定单当天即开始办理相关事宜。

器件更新：

• XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件；
• 查看最新器件支持清单；
• 用户可免费从网上直接下载最新软件；
• 如果不方便下载，也可免费获取软件光盘,电话025-52765216。

质量保证：

• 自购买之日起，壹年内凭发票保修；适配器和插座属易损耗品，不保修；
• 网上技术支持或者电话技术咨询。

规格参数：

• 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。
• 封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
• 联机通讯接口: USB2.0
• 脱机模式: 不支持
• 电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
• 主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：200公斤
• 包装尺寸: - 毫米;包装毛重：-公斤

标准配置：

• 主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
• 选配：自动/半自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器。