过炉治具品牌【捷甫，陈先生，13392835889】顾客至上，优质高效，持续改进，精益求精。
阐述测试治具封装应用领域中的重大突破：
光BGA封装是高密度、高I／O数应用领域中的重大突破，是最实用、最便宜、可靠性高、性能好的一种封装形式，已成为上世纪90年代封装的主流技术。光BGA封装技术的优点是：
1.减少了封装部件的数量，封装尺寸小，I／O数密度高；
2.适合于采用SMT，与通常线焊相比无引线损伤问题；
3.引脚短，缩短了信号路径，减小了引线电感和电容，改善了电气性能；特别适合于多引线器件封装；
4.RF线可直接与低插入损耗的PWB焊片连接，热沉位于PWB焊片下面，可直接散热，获得良好的热特性。
公司名称：深圳市捷甫电子有限公司
深圳测试冶具：
负责人：陈先生
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