HN-326 导热硅脂
产品说明
HN-326 导热硅脂是单组份、不流淌型、无固化有机硅导热硅脂。具有优异的导热性能,电绝缘性能和稳定性能,为电子产品提供安全保护功能。高温200度条件下不固化、不流淌,优异耐高温性能。无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
产品用途
本品适用于电子电器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
性能参数
性能指标 | HN-326A | HN-326B | HN-326C |
外 观 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 |
密 度(g/cm3) | 2.6~2.7 | 2.5~2.7 | 2.5~2.7 |
针入度( 1/10mm,25℃) | 280~340 | 290~340 | 280~340 |
油离度(%,150℃,24hr) | ≤ 0.5 | ≤ 0.1 | ≤ 0.1 |
挥发度(%,200℃/8hr) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
击穿电压强度(Kv/mm) | ≥ 5 | ≥ 5 | ≥ 5 |
体积电阻率( Ω·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 |
介电常数( 60HZ) | 3 | 3 | 3 |
导热系数[W/(m·K)] | ≥0.85 | ≥1.2 | ≥2.0 |
工作温度(℃) | -50~200 | -50~200 | -50~200 |