HN-316 导热粘接密封硅橡胶
产品说明
HN-316 导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封,电子元器件的热传递介质,如:代替导热硅脂(膏)作芯片与散热器的粘接,晶闸管智能控制模块与散热器粘接,大功率电气模块与散热器之间的填充粘接,CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。
性能参数
性能指标 | HN-316SW | HN-316G | HN-316W |
外观 | 白色半流淌 | 灰色膏状物 | 白色膏状物 |
密 度(g/cm3) | 1.20~1.30 | 1.70~1.80 | 1.65~1.75 |
表干时间(min) | 10±5 | 25±5 | 35±5 |
抗拉强度(MPa) | ≥1.0 | ≥2.5 | ≥2.5 |
断裂伸长率(%) | 100~150 | 100~150 | 100~120 |
硬度(Shore A) | 25±2 | 45±2 | 50±2 |