X-23-7783-D|黄金银膏
1. 高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業的高精密產品中。这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。
高導熱填充材料G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D、X-23-7795欢迎各位朋友来电咨询
日本SHINETSU信越X-23-7783-D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G-751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783-D。
信越X-23-7783-D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
供应 KE-347、KE-348、KE-44、KE-45、KE-441、KE-445、KE3490、KE3494、KE1204B、KE-1204BL-A、G-746、G-747、G-751、G-765、X-23-7762、X-23-7783D、X-22-9446、KS-609、KS-609H、KS-612、KS-613、G-501、G-330、G-332、G-633、KS-64、G-30M、G-40、KF-69、KF-96、KF-99硅油
