银包铜粉

(一) 产品性能及特点：
　　银包铜粉引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；与同类产品相比：抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性；它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
本产品采用环保无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，该粉末体积电阻率小于 2×10-3Ω.cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 5×10-3Ω.cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。
本公司生产的片状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
(二) 用途：
　　银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。
广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。