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回流焊品牌【广晟德，丁先生，13823284709】以诚信服务，质量的经营原则，在业界赢得了良好的信誉

焊接工艺参数对波峰焊、无铅波峰焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。如果不能合理地调节，将直接影响焊接质量。
　　
预热温度
　　
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。预热温度通常在90℃-110℃，预热时间1 - 3 分钟。
　　
焊接轨道倾角
　　
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT 器件时更是如此。无铅波峰焊当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- 7°之间。
　　
波峰高度

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准。
　　
焊接温度
　　
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。

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