堆栈式弹匣自动进出料 厦门水刀机 厦门电解机 禾睿联
/proinfor_394.html
专用于禾睿联科技所生产半导体封装设备之全自动工艺过程。
1.适用产品: 长宽厚300x110x5 mm以内的导线架。
2.主要功能: 禾睿联科技所生产半导体封装设备的全自动输送。
3.设备能力: 产能可实现600-900条/小时。
4.处理工艺: 可实现(浸泡)电解 高压水喷淋(喷砂)，
设备为全自动输送。
5.自动能力: 上下料可实现手动、半自动和全自动控制。
6.机壳外观:
1. 一般生产速度约600-900
SPH。
2.
双堆栈式双步进升降机全自动进出料，更换弹匣不停机。
3.
抓取手臂由单轴步进马达带动。
4.
抓取手臂使用可程序教导系统，位置自由定义。
5.
抓取手臂速度可自由定义。
6.
抓取手臂抓取材料，速度快且维修调整简单。
7.
抓取手臂过距离保护检知，避免移动造成撞机故障。
8.
弹匣升降保护检知，避免弹匣未就定位造成撞机。
9.
升降机过距离保护检知，避免移动造成撞机故障。
10.
弹匣高度250–350mm。
11.
变更材料快速、简单、便捷。
12.
红外线材料检知器，确实控制材料抓取。
7.机台规格: RL-A01HM
