性能及应用：单组分导热粘接室温固化硅橡胶，导热系数:大于0.5W/(M.K)，具有良好的粘接和平导热性能，广泛用于有散热要求电子元器件的固定有粘接作用又有导热性能中性固化，对绝大多数金属无腐蚀具有良好的的抗冷热交变性能，耐老化性能和绝缘性能 绝缘性，粘接性和防潮性优，抗震，抗漏电，耐电晕，耐温-60--200摄氏度。适合小型电子元器件，模块和线路板的保护及大部分金属和工程塑料的粘接与密封。
使用方法：元器件做一般清洗处理后，涂胶粘合室温初步固化需要12--24H，如果胶层厚则固化时间延长，完全固化需要3-7H。用毕应立即盖上胶帽拧紧，下次使用时若封口处有小许结皮，将其去除却可，不影响正常使用。
外观：白色膏状粘度：--（cps）表干时间：2-10分钟（25摄氏度）完全固化时间：3-7小时（25摄氏度）相对密度：
1.6(g/cm3)固化方式:RTV硬度(Shore A):60抗拉强度(MPa):3.0剪切强度(MPa):2.0拉断伸长率(%):150使用温度范围(摄氏度):-60--200体积电阻率:1.0X10的15次方介电强度(kv/.mm)18介电常数(1.2MHZ)2.9包装:100ml/支