机器特点：

1、机器采用传统SMT贴片机原理。

2、贴装前视觉校正X.Y方向角度偏差，以实现贴装。

3、贴装前检测是否吸到IC，杜绝无IC贴装现象，彻底解决传统真空检测，因吸嘴堵塞、孔脏、漏气等造成误判现象。

4、可控制点取红胶、黑胶、银浆、锡膏等。

5、可同时贴装8种IC，360度内任意贴装。

6、传输台装置可做到不停机上下料。

7、坏板自动识板跳过功能。

8、贴装速度4000粒/小时，可替代4人产量。

9、SMT零件与裸IC可同时贴。