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可控硅特征

芯片与底板电气绝缘 

2500V交流电压

国际标准封装

全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。

安装简单，使用维修方便

体积小，重量轻

真空+氢气保护焊接技术 

MCC26-12iO1B      
MCC26-16iO1B
MCC44-12iO1B      
MCC44-16iO1B
MCC56-12iO1B      
MCC56-16iO1B
MCC72-12iO1B      
MCC72-16iO1B
MCC95-12iO1B      
MCC95-16iO1B
MCC132-12iO1B     
MCC132-16iO1B
MCC162-12iO1B     
MCC162-16iO1B
MCC170-12iO1B     
MCC170-16iO1B
MCC220-12iO1B     
MCC220-16iO1B
MCC250-12iO1B     
MCC250-16iO1B
MCC310-12iO1B     
MCC310-16iO1B
MCC312-12iO1B     
MCC312-16iO1B
MCO450-20         
MCO500-12
MCO500-16         
MSS40-12
MCO600-12         
MCO600-16
MCD26-12iO1B      
MCD26-16iO1B
MCD44-12iO1B      
MCD44-16iO1B
MCD56-12iO1B      
MCD56-16iO1B
MCD72-12iO1B      
MCD72-16iO1B
MCD95-12iO1B      
MCD95-16iO1B
MCD132-12iO1B     
MCD132-16iO1B
MCD162-12iO1B     
MCD162-16iO1B
MCD170-12iO1B     
MCD170-16iO1B
MCD220-12iO1B     
MCD220-16iO1B
MCD250-12iO1B     
MCD250-16iO1B
MCD255-12iO1B     
MCD255-16iO1B
MCD310-12iO1B     
MCD310-16iO1B
MCD312-12iO1B     
MCD312-16iO1B
VHF15-08iO5       
VHF15-12iO5
VHF15-16iO5       
VHF28-08iO5
VHF28-12iO5      
VHF28-16iO5
VHF36-12iO5       
VHF36-16iO5

MCC19-08io1B
MCC19-12io1B
MCC19-14io1B
MCC19-16Io1B
MCC19-08io8B
MCC19-12io8B
MCC19-14io8B
MCC19-16Io8B
MCC200-14io1
MCC200-16io1
MCC200-18io1
MCD200-14io1
MCD200-16io1
MCD200-18io1
MCC161-20io1
MCC161-22io1
MCD161-20io1
MCD161-22io1