产品介绍：
1、采用鹰眼的E-sight智能全点识别定位系统。
2、采用铝盘料盒放板直接封胶。
3、适用于不同大小形状和厚度的多晶片PCB基板。晶片数量不限制。并可在铝盘同时放多种不同规格型号的PCB板封胶。
4、WINDOWS XP中文操作系统和人性化的软件界面，易学易懂。
5、胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、点胶高度、停胶时间皆可参数更改。，6、自定义胶形，可根据封装要求选择直线或弧线编辑任何形状的轨迹。例如：方形、圆形或菱形等。并可根据封出的产品进行轨迹调整。
7、无气泡，零损耗，出胶稳定，不漏滴胶。
8、双点胶平台左右自动循环运动，实现不间断封胶工作，可同时放置4个铝盘料盒。
9、可选配自动基板校正功能。
10、可选配智能高度探测功能，能准备检测高度的变化，消除产品高度不一对点胶的影响。
11、可选配智能胶量感应功能，能实时监测胶量的变化，并有补充胶料提示功能。