| 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 |
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低钴定膨胀瓷封合金4J46（YB／T5232—1993）
表8-251合金的牌号和化学成分
|
合金牌号 |
化学成分(质量分数)(％) | ||||||||
|
C |
P |
S |
Mn |
Si |
Ni+Co+Cu |
Co |
Cu |
Fe | |
|
≤ | |||||||||
|
4J46 |
O.05 |
0.020 |
0.020 |
O.40 |
O.30 |
45.O～46.O |
5.O～6.O |
3.O～4.0 |
余量 |
注：1.在平均线胀系数满足本标准规定条件下，允许镍、钴和铜含量偏离表中规定范围。
2.合金的品种规格、尺寸及其允许偏差应符合GB/T14985的有关规定。
表8-252合金的线胀系数
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合金 牌号 |
试样热处理制度 |
平均线胀系数ā／(10—6／K) | ||
|
20～300°C |
20～400°C |
20～500°C | ||
|
4J46 |
在保护气氛或真空中加热到850～900°C保温lh，以不大于300°C／h速度冷却到不大于300°C出炉 |
5.5～6.5 |
5.6～6.6 |
7.O～8.O |
注：1.软状态带材的维氏硬度应不大于170。
2.硬状态交货的带材，其试样经900℃保温30min退火处理后，其维氏硬度应不大于170。
表8-253合金的线胀系数
|
合金牌号 |
不同温度范围内的平均线胀系数ā／(10—6／K) | |||||
|
20～100℃ |
20～200℃ |
20～300℃ |
20～400℃ |
20～500℃ |
20～600℃ | |
|
4J46 |
6.8 |
6.5 |
6.4 |
6.4 |
7.9 |
9.3 |
表8-254合金的力学性能
|
合金牌号 |
热处理温度／℃ |
抗拉强度ób／MPa |
伸长率δ(％) |
维氏硬度HV |
晶粒度级 |
|
4J46 |
750 |
527.5 |
34.8 |
137.4 |
7 |
|
850 |
510 |
35.4 |
134.6 |
6 | |
|
950 |
483.5 |
36.7 |
128.1 |
6～5 | |
|
1050 |
466.5 |
34.3 |
125.6 |
5～4 |
表8-255合金的磁性能
|
合金牌号 |
磁感应强度 |
剩余磁感应强度Br／T |
矫顽力Hc／(A／m) |
最大导磁率μm／(mH/m) | |
|
B10／T |
Bl00／T | ||||
|
4J46 |
1.58 |
1.6l |
O.31 |
2.96 |
55.5 |
表8-256合金的其他性能
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合金牌号 |
弹性模量E／MPa |
电阻率P／(μΩ·m) |
热导率入200℃／[W／(m·K)] |
密度／(g／cm3) |
|
4J46 |
137500 |
O.54 |
20.1 |
8.18 |
用途该合金在20—500°C范围内具有一定的平均线胀系数，在电真空工业中用来和95％三氧化二铝瓷进行气密封接。
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