片式高压电阻（Chip High-Voltage Resistors）是专为高电压电路设计的表面贴装电阻器，具备特殊的绝缘和耐压特性。以下是其核心属性、选型要点及应用场景的详细解析：
一、高阻高压电阻片式核心电气属性
| 参数 | 典型范围/特性 | 说明 |
|---|
| 工作电压 | 1kV~50kV | 高耐受电压（如5kV/10kV/20kV等级） |
| 额定功率 | 0.25W~3W（常见） | 高电压下需功率降额使用 |
| 阻值范围 | 1kΩ~100GΩ | 高阻值为主（>10MΩ常见） |
| 温度系数(TCR) | ±50~±200ppm/℃ | 低TCR型号可达±25ppm/℃（薄膜工艺） |
| 绝缘电阻 | ≥10^12Ω | 基材与涂层的高绝缘特性 |
| 耐脉冲能力 | 承受μs级高压脉冲 | 抗ESD设计（如IEC 61000-4-2标准） |
二、片状高压电阻结构与材料特性
特殊基板
- 陶瓷基材：96%氧化铝或氮化铝（高导热），厚度≥1mm增强绝缘。
- 槽状电极：U型/波浪型电极延长爬电距离（防电弧）。
电阻膜工艺
- 厚膜工艺：成本低，阻值范围广（1kΩ–10GΩ），耐压≤15kV。
- 薄膜工艺：精度高（±0.1%）、低TCR，适合≤5kV精密电路。
防护设计
- 多层封装：玻璃釉涂层+硅胶灌封，双重防潮/防电弧。
- 爬电距离：>3mm（10kV级），避免表面漏电流。
三、关键选型考量
电压与间距
- 工作电压 ≥ 电路大电压×1.5倍（安全裕量）
- PCB布局：相邻走线间距≥2×电阻长度（如10kV需≥10mm）
高频特性
- 分布电容：<0.5pF（高频电路需低容值型号）
- 寄生电感：<10nH，避免影响脉冲响应
失效模式防护
- 开路失效：串联使用（防止单点失效导致高压击穿）
- 过压保护：并联TVS二极管或气体放电管
