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可控硅特征

芯片与底板电气绝缘 

2500V交流电压

国际标准封装

全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。

安装简单，使用维修方便

体积小，重量轻

真空+氢气保护焊接技术 

TT18N12KOF
TT18N14KOF
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TT85N20KOF
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T589N18TOF
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