芯片

台湾光宏38×38（mil）

光通量

R350 G650B180(lm)

发光颜色

R620～630 G520～525 B460～465(nm)

显色指数

结构

点接触型

封装特性

功率型

封装材料

硅胶（Si）

功率特性

大功率

出光面特性

方灯

LED封装

无色透明封装（T）

发光强度角分布

标准型

20½视角

（deg）

正向电压

R18～19G20～21 B25～33（V）

   正向电流

1000（mA）