本系列产品采用进口松香、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，固体含量低，焊接后PCB板表面透明而干净，且有快干不粘手的特性，符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合电子通讯产品、电脑自动化、电脑主机及电脑周边产品、液晶显示器、机顶盒、背光电源等PCB板面清洁度要求极高的电子产品进行焊接。
免洗松香型助焊剂功能表
1 | 助焊剂分类 | Flux type | JG-9001 环保无铅助焊剂 |
2 | 形状 | State | 液体 |
3 | 颜色 | Color | 无色或微黄色 |
4 | 固成份(%) | Solid Content | 5.1±0.3 |
5 | 比重(25℃) | Specific Gravity | 0.810±0.01 |
6 | 粘度(cps/20℃) | Viscosity | 6 |
7 | 卤素含量(Wt%) | Chlorine Content | 0.00 |
8 | 扩展率(%) | Spread Factor | ＞80 |
9 | 绝缘阻抗(Ω) | SIR Value | ＞1×1012 |
10 | 水溶液比电阻(Ω.cm) | WER Value | ＞1×105 |
11 | 酸价mg(KOH)/g(FLUX) | Acid Value | 25±5 |
12 | 残渣腐蚀性 | Corrosion Test | 无腐蚀 |
13 | 闪火点(℃) | Flash Point | 16 |
14 | 沸点(℃) | Boiling Point | 85 |
15 | 焊点色泽(未清洗前) | Solder Gloss | 光亮 |
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