芯片

台湾40×40（mil）

光通量

300～400 (lm)

发光颜色

红色

色温/波长

620～630 (nm)

结构

点接触型

封装特性

功率型

封装材料

硅胶（Si）

功率特性

大功率

出光面特性

方灯

LED封装

无色透明封装（T）

发光强度角分布

标准型

201/2视角

160（deg）

正向电压

6.5～7.5（V）

   正向电流

1000（mA）