JG-901助焊剂功能表
本系列产品采用进口成膜剂、高效活性剂和有机活化物精心调配而成，无松香、固体含量低，焊接后PCB板表面残留物非常少，不影响板面美观，符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合电脑主机板、网卡、显卡、液晶显示器、机顶盒、背光电源等PCB板面清洁度要求极高的电子产品进行波峰焊接，波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。
1 | 助焊剂分类 | Flux type | JG-901助焊剂 |
2 | 形状 | State | 液体 |
3 | 颜色 | Color | 无色 |
4 | 固成份(%) | Solid Content | 4.0±0.3 |
5 | 比重(20℃) | Specific Gravity | 0.800±0.01 |
6 | 粘度(cps/20℃) | Viscosity | 6 |
7 | 卤素含量(Wt%) | Chlorine Content | 0.00 |
8 | 扩展率(%) | Spread Factor | ＞80 |
9 | 绝缘阻抗(Ω) | SIR Value | ＞1×1012 |
10 | 水溶液比电阻(Ω.cm) | WER Value | ＞1×105 |
11 | 酸价mg(KOH)/g(FLUX) | Acid Value | 15±5 |
12 | 残渣腐蚀性 | Corrosion Test | 无腐蚀 |
13 | 闪火点(℃) | Flash Point | 16 |
14 | 沸点(℃) | Boiling Point | 85 |
15 | 焊点色泽(未清洗前) | Solder Gloss | 光亮 |
16 | 建议配用稀释剂 | Recommended Solvent Dilution | S-8200 |
