芯片

台湾38×38（mil）

光通量

810～850 (lm)

发光颜色

暖白2500～4000 白5000～25000 (K)

显色指数

暖白＜75  白＞80 （Ra）

结构

点接触型

封装特性

功率型

封装材料

硅胶（Si）铜镀银支架

功率特性

大功率

出光面特性

圆灯

LED封装

无色透明封装（T）

发光强度角分布

标准型

20½视角

160（deg）

正向电压

9～12（V）

   正向电流

1000（mA）