产品特性：
单一相态类似糊状的导热界面材料 长时间暴露在高温环境下也不会硬化 独有的填充料和黏结剂组合，可使导热性能最大化 不含毒性和对环境安全 卓越电绝缘 导热不导电 低溢出，良好的润湿性及缓慢的渗透性 高温下稳定，在高达200度下不干涸或分裂
产品应用：
半导体块和散热器 电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等 高性能中央处理器及显示卡处理器 自动化操作和丝网印刷
产品技术参数：
产品实物图片：
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