采用96%氧化铝陶瓷基板，能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。

 
■ 基板特点

   （1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
   （2）良好六面散热性能，确保低光衰；
   （3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
   （4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；
   （5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
   （6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
   （7）符合欧盟RoHS规范；
   （8）抗UV及黄变；
   （9）高寿命、高性能；

■ 材料特性

    颜色 白色
    密度（g/cm3） 3.7
    氧化铝含量 ≥96%
    热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
    陶瓷材料热导率（W/mK） 17~25
    抗弯强度（MPa） >300
    介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
    损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
    体积电阻率（Ω.cm） >4×1014

■ 产品使用注意事项

   1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而
影响固晶和焊线效果。
   2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封
装工艺中因油污污染加热而黄化。
   3．使用前需烘干除湿；
   4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。