同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础之上,根据国内外研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要,精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备,同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。
2006年,T200N作为国内第一款氮气无铅回流焊机上市,2007年,整机配置了同志科技第一代自动门技术,2008年,整机采用了同志科技四项国家专利技术,成为台式氮气回流焊机领域的一流产品。三年多来,T200N走进了美国德州仪器,美国德州大学,德国Status Pro公司,新加坡LOGICOM公司,上海伟创力,大唐微电子,天津大学,上海交通大学,北京工业大学,振华半导体等企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程,在有效提高无铅焊接的产品质量方面,T200N有口皆碑。
T200N独特之处
第一、T200N采用同志科技自主知识产权的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计,非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能,非常方便机器的使用操作。
第二、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机加热器安装技术,温度更加均匀,温度均匀型达到10度以内,为目前业界最高标准。
第三、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机热风循环和排风技术,有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。
第四、T200N整机采用同志科技获得国家专利的台式回流焊机仓门传动装置,确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动,同时保证PCB焊接后芯片不会移位,有效提高焊接质量。
第五、T200N采用同志科技获得国家专利的自动门技术,焊接完成后,仓门自动打开,有效提高生产效率,同时自动门技术配合密封装置,有效提高回流焊机炉腔的保温效果,同时达到了节约氮气的目的。
第六、T200N采用节约氮气的技术,仓门打开后,氮气自动关闭,仓门关闭后,氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量,明显降低产品的使用成本。
第七、T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。
第八、T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。
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