产品概述:
LY-508双组份缩合型导热阻燃型灌封胶是一种室温固化的双组分缩合型高导热有机硅灌封产品，该产品具有中性、无腐蚀、固化速率快的特点。使用时无需其它底涂剂，固化时不放热、收缩率小，适用于电子元器件的固定及防水、防尘和防漏电。

主要应用:

• 电子配件及PCB基板的防潮、防水；
• LED显示器的封装；
• 换热机芯的防水灌封；
• 传感器的灌封保护；
• 小型电子元器件的保护灌封；
• 模块的保护灌封；
• 电子电器及通讯设备的粘接、防水密封；
• 线路板的薄层灌封。

使用工艺:

• 计量：按照A, B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。
• 搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出）
• 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言，6mm以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
• 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

产品技术参数:

性能指标		LY-508
固化前	外 观	白色/灰色/黑色流体
	A组分粘度（mPa•s）	5000～10000
	B组分粘度（mPa•s）	20～150
操作性能	双组分混合比例（质量比）A ：B	10 ：1
	混合后粘度（mPa•s）	4000～6000
	可操作时间（min，25℃）	20～60
	固化时间（hr，25℃）	3～5
固化后	硬 度(shore A)	30～40
	介电强度（kV/mm）	20
	介电常数（1.2MHz）	3.0
	体积电阻率 （Ω·cm）	1.0×1015
	导热系数 [ W /（m·K）]	0.8以上
	阻燃级别	UL 94V-0

包装规格:
220 Kg/套，(胶料200Kg+固化剂20Kg) 或者22 Kg/套，(胶料20 Kg+固化剂2.0 Kg)

贮存及运输:

• 阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
• 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
• 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露。

超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。