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HCS300/ HCS301芯片解密HCS300/ HCS301芯片破解
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105
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产品属性
图文详情
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封装类型
DIP
类型
模数结合集成电路
用途
电脑
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
超大规模(>10000)
工作电源电压
5V
最大功率
10W
工作温度
10℃
品牌
双高科技
型号
HCS300芯片解密
加工定制
电子元器件 > 集成电路/IC >
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