产品名称：HW-6750AB有机硅胶
【贴片专用胶】

适用范围：3528/5050贴片等SMD

产品说明： 

HW-6750 封装材料Encapsulant

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■ High transparency and high hardness

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■ Excellent heat resistance and light transmissivity 

from 300nm through the visible spectrum

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■ Excellent adhesion to metals and plastics (PPA in particular)

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■ Various molding process can be used

HW-6750AB有机硅胶（贴片专用胶）的使用方法 

一、使用器材

注射器(10、20毫升)、烧杯、特大号不锈钢口盅1-2个、大号一次性塑胶杯。 

二、配胶

取本产品的A、B双组份适量，按A:B=1:1的配比，倒入一次性杯中，用玻璃棒均匀搅拌10分钟以上，使其充分混和。

三、 抽真空

将装有硅胶的烧杯置于真空机内进行抽真空8~15分钟，至无气泡为止；

四、装胶

把抽真空后的硅胶分别装进注射器内再次抽真空，取出直接使用；

五、存放

抽完真空后，把硅胶取出放进不锈钢口盅上盖，置于工作台上方便取用；

六、注胶

预热的支架平放在工作台上进行点胶。

七、烘烤、固化

注完胶，常温放置5分钟后，放入烤箱（温度为90℃）烘烤60分钟，然后集中置于烤箱（温度为150℃）再长烤240分钟，便可完全固化。

八、成品品质

成型后的硅胶完全与支架相粘结，与支架结合为一体，不会脱落，无汽泡，无隔层，透光率高，热性稳定，纯透度高，抗紫外和黄变性，使用寿命长等优越性，连续三次过高温回流焊接，也不会改变其原有的特性。

九、服务优势

在实际操作中，低耗胶、烘烤时间短等优越条件，工艺简单便于操作，缩短封装时间，大大提高生产量；为了让客户能够熟练掌握封装工艺，我公司技术部配合销售部，对客户实行免费封装技术的指导，使客户能够很快上量生产。