CX526导热硅脂简介

CX526系列高导热硅脂，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

CX526导热硅脂特性及应用

特性：

﹒热阻低、导热性能好

﹒优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降

﹒优良的电气绝缘性能

﹒优良的长期可靠性

﹒无毒无味，通过ROSH认证

应用：

大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电子通讯设备、计算机及其附件、高功率CPU、GPU、IGBT模块、功率电源、PC

CX526导热硅脂具体性能参数

以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留最终解释权。

包装说明

针管装：0.5g~50g

软管装：30g~200g

罐  装：500g,1000g,2000g

桶  装：5kg,10kg,20kg