主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。　

      1.易操作；

　　2.导热性能和稳定性能；

　　3.电绝缘性能；

　　4.耐高温性能；

　　5.无溶剂、无腐蚀、安全环保。

      6.产品质保3年,无后顾之忧

温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！