贴片LED封装环氧树脂EVERSTAR SMD 3001 A/B二液戶外型LED封裝劑

性質:

EVERSTAR SMD 3001 A/B 是針對戶外型LED 產業用途所開發出具有高信賴性的雙液型之特殊配方之封裝劑，可應用於如使用紅/綠/藍等晶片的LED 機種產品。

EVERSTAR SMD 3001 A/B 適合運用於戶外型LED SMD(PLCC：3528/5050/3020；LED TV：7040；TOP VIEW；PPA等) 機種等的封裝用途。

      ■  儲存時必須在室溫及相對溼度55%以下的條件下 。

      ■  在如LED 加熱硬化的過程中、混合A 及B 劑產品時必須嚴格控制其製程或環境中的溼度。

特色:

-  具有極優異的抗熱及耐化性。

-  穿透性佳。

-  具抗戶外老化性。

-  具有優異的抗UV 及熱安定能力。

基本性質:

粘度：

Brookfield粘度计20℃±1℃

混合后粘度：1，000±200CPS

将A 劑及B 劑以100 : 90 重量比例進行自動化的機械式混合攪拌，並進行真空脫泡，真空脫泡的時間則視混合後的情況將以適當地調整(至少30min 以上)。

5.操作時間(Life time) : 於25℃ 條件下 10 小時。

儲存及壽命:

之久。若存放的條件越佳則A 劑及B 劑的存放壽命可以視情況而適度地加以延長。烘烤硬化後的特性:

注意事项：

1.在EVERSTAR SMD 3001 A/B 封裝劑之烘烤硬化過程中須注意添加劑(如色料、光擴散劑等)中如含有機硫化物、氨及銨鹽與各種重金屬如鉛、銻、鎘及汞等物質會破壞封裝劑的結構特性，造成EVERSTAR SMD 3001 A/B 封裝劑的變質等現象。

2    2. 在EVERSTAR SMD 3001 A/B 封裝劑之烘烤硬化過程中須注意製程環境的溼度控制與烤箱的熱循環均勻等因素。