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USB3.0
英特尔公司(Intel)和业界的公司一起携手组建了USB3.0推广组,旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔,以及惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。
USB3.0-特点
USB3.0 具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB
3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB
3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输