产品说明书Sibase®-M300
(大功率LED模顶封装硅胶)
M300适用于于大功率LED的模顶封装工艺。产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好；产品固化后透光性能极佳，耐紫外性能优异；
1、 理化性能
固化前性能 | Sibase®-M300A | Sibase®-M300B |
外观 Appearance | 无色透明液体 | 雾状液体 |
25℃粘度 Viscosity (mPa.s) | 4000 | 3500 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 3600 |
可操作时间 Working Time | >8h @ 25oC |
固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 3h） |
硬度 Hardness（Shore A） | 68 |
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >6.5 |
断裂伸长率 Elongation（%） | >120 |
折光指数 Refractive Index | 1.43 |
透光率 Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 |
热膨胀系数CTE（ppm/oC） | 290 |
2、使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右；
(3) 将待封装的芯片支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
(4) 将封装好的灯珠放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
3、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
u A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气。
u 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
4、 包装
Ø Sibase®-M300 A：500g Sibase®-M300 B：500g
5、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
联系方式：
地址：江西省南昌市高新开发区高新二路18号高新创业园
伍庆平18679119514 或qq2771096841
