微电子封装材料（COB包封剂）
易品公司电化品事业部提供的微电子封装材料可以用于引线键合，提供环境保护和增加机械强度。具有良好高温稳定性和耐热冲击性，室温和高温下卓越的电绝缘性能，固化时的低收缩性和低应力。高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量，可以防止引线、铅、铝和硅晶受到恶劣环境、机械损坏和腐蚀影响。易品公司采用两种不同的技术对引线键合芯片进行保护密封：Glob Tops包封，使用具有微调流动功能的灌封胶，确保引线被封装，而灌封胶不会流出芯片外。Dam和Fill，Dam技术用于限制低粘度填充（Fill）材料的流动，使其能够用于极细间距的引线。
型号 | 描述 | 颜色 | 粘度 /cps | 工作寿命/250C | 固化条件 | Tg(0C) | CTE (ppm/0C) | 储存 温度 |
E-86108A | Glop Top，亮光，用于智能卡、计算机、PDF、LCD和手表形IC卡 | 黑色 | 22,000 | 25天 | 90min@1500C | 142 | 28 | 40C |
E-86108B | Glop Top，亮光，用于智能卡、计算机、PDF、LCD和手表形IC卡 | 黑色 | 22,000 | 25天 | 90min@1500C | 150 | 28 | 40C |
E-86109A | Glop Top，亮光，低球顶高度配方，离子含量低，用于苛刻应用场合 | 黑色 | 45,000 | 25天 | 90min@1500C | 140 | 35 | 40C |
E-86109B | Glop Top，亮光，低球顶高度配方，离子含量低，用于苛刻应用场合 | 黑色 | 45,000 | 25天 | 90min@1500C | 140 | 35 | 40C |
E-86451 | BGA通用的Dam材料 | 黑色 | 900,000 | 24小时 | 30min@1250C +90min@1650C | 148 | 25 | -400C |
E-86451H | Dam材料，高围堰型，用于较高且较窄围堰应用 | 黑色 | 300,000 | 24小时 | 30min@1250C +90min@1650C | 150 | 23 | -400C |
E-86470 | Fill材料，高粘接性、高纯度、高Tg、低应力，适用于柔性线路板 | 黑色 | 48,000 | 24小时 | 30min@1250C +90min@1650C | 154 | 23 | -400C |
E-86475 | Fill材料，高纯度、低应力，适用于陶瓷线路板的封装 | 黑色 | 60,000 | 24小时 | 60min@1250C +90min@1650C | 128 | 56 | -400C |
包装规格：
30ml/支、300ml/支、5kg/桶
应用实例：
陶瓷线路板封装工艺（E-86475）
柔性线路板封装工艺（E-86470）
