芋圆加工设备由削皮刀、机械手、定果叉、PLC等组成。动作电脑程序控制。由于削刀能自动跟踪芋头外形变化，因而去皮和去果眼带肉少，果肉利用率高。机器去果眼能大幅降低成本。开机前先测量果皮厚度，更换削刀，在触摸屏上设定程序和参数，把果子放进料斗，果肉和果皮分别从2个出料口出来。本机适用与6种果蔬：菠萝、木瓜、柚子、哈密瓜、西瓜、大芋头（荔浦芋头）。

技术参数

处理能力：400～500个/时

削皮厚度：1～3毫米可调

电机功率：1.2千瓦

单机重量：70千克

外形尺寸：550×500×1800

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