单组分有机硅灌封胶
【单组分有机硅灌封胶特点】
★ 属室温固化单组份脱酮肟型有机硅灌封胶，产品流淌性好，对铝、钢等多种金属有 较好的粘接性；
★ 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；
★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性；
★ 耐热、耐寒特性：该产品使用温度范围广泛，适用於-50℃～260℃。连续使用时从-40℃～200℃，也能保持稳定性能, 抗应力变化等性能强；
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
★ 极优的吸震及缓冲性：产品具有弹性机能，均为韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
★ 具有胶膜柔韧性: 胶料固化后是弹性体, 能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮；
★ 不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
【单组分有机硅灌封胶用途】
型号 | 颜色 | 用 途 |
TG-961 | 透明流体 | 各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护。 |
TG-962 | 半透明流体 | 高强度型，各种电子元器件的灌封。 |
TG-963 | 红色流体 | 电子元器件的耐高温灌封 |
TG-964 | 黑色流体 | 机械部件及零件的粘接和灌封，各类电子元器件的灌封； 特别适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护；发光二极管制品（例如户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等）的密封。 |
TG-965 | 黑色流体 | |
TG-966 | 白色流体 | 各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护； 适用于各种精巧电子配件的防潮、防水封装； 绝缘及各种电路板的保护涂层； 电气及通信设备的防水涂层； |
TG-967 | 白色半流体 |
【单组分有机硅灌封胶技术参数】
性能指标 | TG-961 | TG-962 | TG-963 | TG-964 | TG-965 | TG-966 | TG-967 | |
固 化 前 | 外观 | 透明流体 | 半透明流体 | 红色流体 | 黑色流体 | 黑色流体 | 白色流体 | 白色半流体 |
粘度（cps） | 4000 ～6000 | 8000 ～15000 | 8000 ～15000 | 8000 ～15000 | 15000～35000 | 5000～35000 | 8000～15000 | |
相对密度 （g/cm3，25℃） | 1.02 | 1.04 | 1.04 | 1.04 | 1.10±0.03 | 1.00～1.10 | 1.20～1.50 | |
表干时间（min，25℃） | 40±5 | 40±5 | 40±5 | 40±5 | 25±5 | 25±5 | 25±5 | |
完全固化时间 (d，25℃) | 3～7 | 3～7 | 3～7 | 3～7 | 2～7 | 2～7 | 2～7 | |
固化类型 | 单组分 脱酮肟型 | 单组分 脱酮肟型 | 单组分 脱酮肟型 | 单组分 脱酮肟型 | 单组分 脱酮肟型 | 单组分 脱酮肟型 | 单组分 脱酮肟型 | |
固
化
后 | 硬度(Shore A) | 25±2 | 25±2 | 25±2 | 25±2 | 25±2 | 25±5 | 35±5 |
抗拉强度（MPa） | ≥0.5 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.5 | ≥1.5 | ≥2.0 | |
剪切强度（MPa） | ≥0.4 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥0.8 | ≥1.8 | |
扯断伸长率（%） | 200～300 | 200～300 | 200～300 | 200～300 | 200～300 | 200～300 | 200～400 | |
使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～260 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | |
体积电阻率 (Ω·cm) ≥ | ≥5.0×1016 | ≥5.0×1016 | ≥5.0×1016 | 5.0×1016 | 5.0×1014 | 5.0×1014 | 5.0×1016 | |
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |
介电常数 (1.2MHz) | 2.8 | 2.8 | 2.8 | 2.8 | 2.6 | 2.5 | 2.6 | |
损耗因子(1.2MHz) | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 | |
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【单组分有机硅灌封胶使用工艺】
★ 清洁表面：清理被灌封物体表面的锈迹、灰尘和油污、，使之保持干净及干燥；
★ 施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
★ 固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶液固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
★ 注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。
【单组分有机硅灌封胶注意事项】
★ 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
【单组分有机硅灌封胶储存与包装】
★ 研泰牌单组分有机硅灌封胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12个月；
★ 产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
★超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
★ 包装：100ml/支 100支/箱 300g/支 50支/箱
