聚酰亚胺，俗称“金手指”英文名“Polyimide　tape”，采用进口聚酰亚胺为基材，涂以耐高温硅胶而成，粘性佳，服贴性好，耐温200度以上（短时间内可达260度），耐溶剂、阻燃，不渗锡、不留残胶。
    应用于电子工业，PCB板、印刷电路板过焊时保护金手指部位，亦可用于喷涂遮蔽保护、马达绝缘、线圈固定及外层绝缘。产品通过美国UL认证，符合RoHS要求。
    特性：绝缘、耐高温180～300℃、抗化学溶剂、防辐射、高粘着力、服帖性好、不残胶。
    用途：广泛用于变压器线圈、锂电池、马达、电机、电抗器、电容器等产品耐高温绝缘包扎固定；同样适用于SMT制程、PCB板金手指高温保护及阻焊，涂装高温烤漆时的遮蔽保护。
    基材： PI薄膜
    短期耐温性： 300
    适用范围： 广泛用于变压器线圈、锂电池、马达、电机、电抗器、电容器等产品耐高温绝缘包扎固定；同样适用于SMT制程、PCB板金手指高温保护及阻焊，涂装高温烤漆时的遮蔽保护