华为光模块发展历程和方向概述： 提起光模块，我们可以想到很多不同的封装格式，包括常见的1X9，GBIC，SFF，SFP。1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，采用SC光头，是固定的光模块产品，通常直接固化在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用。之后，1X9封装的光模块产品逐渐向着小型化，可热差拔的方向发展。 华为交换机光模块产品开始分两个方面发展， 一种是热插拔的光模块，就成了 GBIC。一种是小型化， 用 LC头，直接固化在电路板上， 变成了 SFF 2X5， 或 SFF 2X10。
