华为GBIC和SFP光模块产品都曾经取得了广泛的应用。 GBIC模块，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，老式的Cisio,北电等厂商的交换，路由产品曾广泛的采用GBIC模块, GBIC模块与1X9封装的模块相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。然而随着网络的不断发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。主要的缺点的个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。
SFP光模块产品是最晚出现光模块，也是目前应用最广泛的光模块产品。
SFP光模块继承了GBIC的热插拔特性，也借鉴了SFF小型化的优势。采用LC头，其体积仅为GBIC模块的1/2到1/3,? 极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光模块产品。由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。
光模块按照速率来分，以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH应用的155M、622M、2.5G、10G ，现在都已得到了广泛的应用，目前正向着40G、100G的速率演进。40G、100G速率的光模块还有待于实用的检验，但10G的光模块现在已在主干传输上得到了广泛的应用。目前10G光模块主要有Xenpak、X2、XFP、SFP+这几大类。 Xenpak是光模块产品演进中的重要一步。Xenpak 体系结构为媒体访问控制器提供一个XAUI接口。串行器/解串器将10 Gbps 的有效负载和前向纠错系统开销分配给接口的4个通道，将每一条线路的信号传输速率降低到3.125 Gbps。Xenpak与不可热插拔的模块相比很有吸引力，但却不能满足某些重要市场的需求。Xenpak功耗通常为10W，对结构尺寸造成了一定的影响。因为它增加了印制电路板的制造成本并减少了宝贵的走线空间。
