HBMS導熱/散熱片

導熱材料包含導熱片(Thermal Pad)/導熱膠帶(Thermal Tape)/導熱膏(Thermal Grease)等.用來填充IC與散熱片中間的空隙,提供最完善的導熱條件,使得IC上的熱能,順利的導入到散熱片上,降低IC溫度.宏邦提供高導熱的導熱材料,品質優良,擁有業界頂尖的研發與量產技術,成功的把導熱片(Thermal Pad),和導熱膠帶(Thermal Tape)等產品,應用在各種基材發熱的解決方案上,是您最佳選擇. 

高熱導熱特性，常應用於熱源(如：IC/LED/CPU…)與散熱器(ex.鰭片)間的熱擴散介質，若此層材料的導熱效率太差時，會降低散熱器之散熱效率，並造成熱源或是其它相關電子元件的溫度升高，而導致效率大幅下降。此現象很容易造成系統的不穩定或是當機。時下電子產品越來越多，電力轉換過程中難免會產生熱。如長時間使用，或是產品本身設計不良很容易會產生過熱現象。如果不能有效散熱有可能造成效能降低或是當機等問題。只要簡單的DIY就可以幫助電子產品散熱。宏邦開發出HBMS導熱片具有散熱、阻燃、耐高溫等功效，貼附在電子產品需要散熱之處，便可以有效達到散熱效果。材質柔軟，剪裁容易。背面有高粘性背膠，能幫助固定不鬆落。

應用範圍

1.資訊硬體：主機板、VGA等介面卡、伺服器、硬碟機…

2.電器機械：馬達、變壓器、電源供應器…

3.零組件：SDRAM、電容器、IC 構裝、LED構裝、LCD面板&背光模組、印刷電路板...

4.其他應用：塑膠（或壓克力）射出成型、照明設備（燈殼）、汽機車、機殼、家電...

HBMS散熱片表面可與金屬、塑膠等製品組合，滿足更多設計功能及需要。可應用於電腦CPU、晶片、高亮度LED燈、筆記型電腦、液晶顯示器、數位相機、手機等各類電子產品及任何易發熱的電子。

產品性能:

•水平及垂直方向皆能均勻導熱

•低熱阻---熱阻比鋁/銅低

•重量輕---重量比鋁/銅輕

•高導熱係數---最佳導熱係數是鋁/銅的3～5倍

•柔軟、易操作---HB MS散熱片可以平滑貼附在平面及彎曲表面，並能依客戶需裁切成任意規格