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矽胶布是以矽胶为基材,添加金属氧化物等各种辅料,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且适用范围广的一种导热填充材料。
矽胶布性能参数:
测试项目 | LMS-SP900 | 单位 | 测试标准 |
厚度 | 0.2~1.6 | mm | ASTM D374 |
比重 | 2.5±0.3 | ---- | ASTM D792 |
硬度 | 25~50 | Shore C | ASTM 2240 |
耐温范围 | -40~+260 | ºC | EN 344 |
击穿电压 | >5 | Kv/mm | ASTM D149 |
体积阻抗 | >1.6×10 | Ω.cm | ASTM D257 |
阻燃性 | V-0 | ---- | UL-94 |
导热系数 | 1.5 | w/mk | ASTM D5470 |
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矽胶布的主要用途:电子电器,大功率电源,大功率LED,笔记本电脑,车载电子,DVD,VCD,电视机。了解详情请致电18938663381/0755-84192795