激光切片机、多晶硅切片机

武汉三工光电设备制造有限公司是一家以激光加工设备和太阳能成套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供完整的激光应用解决方案为核心，集研制、开发、设计、制造、销售、安装及售后为一体的综合性公司。公司主营太阳能成套设备。产品远销海外，性能优异，受到客户肯定。

SDS50半导体侧泵激光切片机适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

半导体侧泵激光切片机设备特点：

1．国际标准、模块化设计

2．光束质量好、划片效果佳

3、全封闭光路设计，设备运行稳定。

半导体侧泵激光切片机与同行业相比优势：

1、激光器电光转换效率高，省电

2、设备使用无耗材、免维护

3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率

4、光束质量好，划片小国家。大幅提升产品良品率。

口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。

联 系 人: 王小姐
厂家电话: 86 027 59722666-8012
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半导体侧泵激光切片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作

半导体侧泵激光切片机的技术参数：

型号规格：SDS50

激光波长：1064nm

划片精度：±10μm

划片线宽：≤50μm

激光重复频率：200Hz～50KHz

最大划片速度：140mm/s

激光功率：50W

工作台幅面：350mm×350mm

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式：循环水冷

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

半导体侧泵激光切片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

售前服务
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。

售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供超值的服务，比如安装、培训等等。

售后服务
我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。

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