环氧树脂灌封胶5001（通 用 型）

一、性能及应用：

1、  适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

2、  常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异

3、  固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

二、胶液性能： 

三、使用工艺： 

配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，     60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.

四、固化后特性：(完全固化后测试)

五、贮存及注意事项:

1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；

2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。

六、 包装规格:6公斤/套           30公斤/套

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据